PCB 산업의 UV 레이저 가공 (1)

November 12, 2021
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회로 기판 산업에서 레이저 절단 또는 드릴링의 경우 몇 와트 또는 10와트 이상의 UV 레이저만 필요하며 킬로와트 수준의 레이저 출력은 필요하지 않습니다.소비자 전자 제품, 자동차 산업 또는 로봇 제조 기술에서 연성 회로 기판의 사용이 점점 더 중요해지고 있습니다.UV 레이저 가공 시스템은 유연한 가공 방법, 고정밀 가공 효과, 유연하고 제어 가능한 가공 공정을 가지고 있기 때문에 연성 회로 기판 및 얇은 PCB의 레이저 드릴링 및 절단을 위한 첫 번째 선택이 되었습니다.

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UV 레이저 가공의 장점
UV 레이저는 하드 보드, 리지드 플렉스 보드, 플렉서블 보드 및 그 부속품을 절단하고 마킹하는 데 특히 적합합니다.그렇다면 UV 레이저 가공의 장점은 무엇입니까?

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UV 레이저 절단 시스템은 SMT 산업의 회로 기판 서브 보드와 PCB 산업의 미세 구멍 드릴링에서 큰 기술적 이점을 보여주었습니다.드릴링은 특수한 형태의 레이저 절단입니다. 즉, 레이저를 사용하여 기판에 작은 원형 구멍을 절단합니다.

회로 기판 재료의 두께에 따라 레이저는 필요한 윤곽을 따라 한 번 이상 절단합니다.재료가 얇을수록 절단 속도가 빨라집니다.축적된 레이저 펄스가 재료를 관통하는 데 필요한 레이저 펄스보다 낮으면 재료 표면에 스크래치만 나타납니다.이 때문에 후속 공정 정보 추적을 위해 2차원 코드 또는 바코드로 재료를 표시할 수 있습니다.

 

UV 레이저의 펄스 에너지는 마이크로초 수준의 재료에만 작용하며 절단면 옆 수 마이크로미터에서는 명백한 열적 영향이 없으므로 발생하는 열로 인한 부품 손상을 고려할 필요가 없습니다. .레이저 절단 시 발생하는 열이 모서리에 가까운 부품에 미치는 영향과 관련하여 LPKF는 웹사이트에서 테스트 보고서를 무료로 다운로드할 수 있습니다.

가장자리 근처의 선과 솔더 조인트는 손상되지 않고 버가 없습니다.

실제로 UV 레이저 절단은 절단 솔기 외부의 회로 기판 표면을 차지하지 않으며 추가 회피 영역이 필요하지 않습니다.