레이저 제조 기술은 레이저의 고에너지와 재료 사이의 물리적 상호 작용을 기반으로 재료를 기화, 제거 및 수정하여 재료 가공 효과를 달성합니다.오늘날 레이저 가공은 모든 분야에 빠르게 도입되었습니다.현재 여전히 주로 금속 재료를 가공하고 있으며 전체 레이저 가공 응용 분야의 80% 이상을 차지합니다.철, 구리, 알루미늄 등의 금속과 이에 상응하는 합금은 단단한 재료이기 때문에 레이저에 더 좋은 영향을 미치므로 레이저 가공이 용이합니다.일부 일반적인 금속 레이저 절단 및 용접 응용 프로그램의 경우 해당 광출력만 알면 되지만 가공에 대한 연구 요구 사항은 실제로 그다지 엄격하지 않습니다.
그러나 실제로는 연질 소재, 열가소성 소재, 열에 민감한 소재, 세라믹 소재, 반도체 소재, 유리와 같은 취성 소재 등 일상 생활과 고급 제조 분야에서 많은 비금속 소재가 사용됩니다.이러한 재료를 레이저로 가공하는 경우 빔 특성, ablation 정도, 재료 손상 제어에 대한 요구 사항이 매우 엄격하며 마이크로 나노 수준에서도 초미세 가공이 요구되는 경우가 많습니다.일반적인 적외선 레이저로는 결과를 얻기 어려운 경우가 많으며 자외선 레이저가 매우 적합한 선택입니다.
자외선 레이저 기술은 다재다능합니다.
자외선 레이저는 출력 빔이 자외선 스펙트럼에 있으며 육안으로 볼 수 없는 빛을 말합니다.현재 일반적인 산업용 자외선 레이저에는 고체 크리스탈 자외선 레이저와 가스 자외선 레이저가 포함됩니다.적외선 전고체 레이저의 주파수의 3배는 자외선 레이저 출력을 얻을 수 있으며 파장은 대부분 355nm입니다.현재 펄스 폭은 나노초에서 피코초 수준으로 성공적으로 발전했습니다.엑시머 레이저는 일반적인 가스 자외선 레이저로 주로 안과 수술 및 칩 리소그래피에 사용됩니다.최근 몇 년 동안 광섬유 레이저는 자외선 대역에서 점차적으로 제품을 개발했으며 피코초 자외선 광섬유 레이저가 가장 대표적입니다.
자외선 레이저는 주파수 2배 변환 시 많은 열을 손실하고 비용이 여전히 높기 때문에 현재로서는 더 높은 출력을 달성하기가 여전히 어렵습니다.자외선 레이저는 종종 차가운 광원으로 간주되므로 자외선 레이저 가공은 냉간 가공이라고도하며 취성 재료 가공에 매우 적합합니다.
UV 레이저에 의한 일반적인 취성 재료 가공
유리는 일상 생활에서 널리 사용되는 재료입니다.술잔, 와인잔, 용기부터 유리 장식품에 이르기까지 유리에 패턴을 만드는 것은 종종 어려운 문제입니다.전통적인 가공은 종종 높은 비율의 유리 손상을 초래합니다.자외선 레이저는 유리 표면에 매우 적합합니다.마킹, 패터닝 및 초미세 생산에 사용할 수 있습니다.자외선 레이저 마킹은 낮은 가공 정확도, 난해한 드로잉, 공작물의 손상 및 환경 오염과 같은 과거의 다양한 결함을 보완합니다.독특한 가공 이점으로 인해 유리 가공의 새로운 즐겨 찾기가되었으며 다양한 와인 잔, 공예품 선물 및 기타 산업에서 필수품으로 나열되었습니다.처리 도구.
세라믹 재료는 건축, 기구, 장식 등에 널리 사용되지만 사실 세라믹은 전자 제품 장치에도 많이 응용되고 있다.예를 들어 이동통신, 광통신, 전자제품 등에 널리 사용되는 세라믹 백커버를 휴대폰 상인들이 도입한 바 있다.세라믹 페룰, 세라믹 기판, 세라믹 패키지 베이스, 지문 인식 시스템용 세라믹 커버 플레이트 등이 사용됩니다.이러한 세라믹 부품의 생산이 더욱 정교해지면 자외선 레이저 절단을 사용하는 것이 현재 이상적인 선택입니다.자외선 레이저는 일부 세라믹 박편에 대한 가공 정밀도가 매우 높고 세라믹 조각화를 일으키지 않으며 일회성 성형을 위한 2차 연삭이 필요하지 않으며 앞으로 더 많이 사용될 것입니다.
자외선 레이저 웨이퍼 절단: 사파이어 기판의 표면이 단단하여 일반 커터 휠로 절단이 어렵고 마모가 크고 수율이 낮고 절단 경로가 30μm 이상으로 사용 면적을 줄이지만 제품의 출력도 감소시킵니다.청색 및 백색 LED 산업에 힘입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가했으며 생산성 및 완제품 수율 향상에 대한 더 높은 요구 사항이 제시되었습니다.자외선 레이저 절단 웨이퍼는 고정밀 절단, 부드러운 절단 및 크게 개선된 수율을 달성할 수 있습니다.
석영 절단은 항상 업계에서 문제였습니다.가장 일반적으로 사용되는 전통적인 가공 방법은 "하드 투 하드" 방식으로 가공되는 "자수 톱날"입니다.석영은 매우 부서지기 쉽고 가공하기 어렵습니다.다이아몬드 톱날은 소모품입니다.
자외선 레이저는 ±0.02mm의 초고정밀도를 가지고 있어 정확한 절단 요구 사항을 완전히 보장할 수 있습니다.석영 절단에 직면 할 때 힘의 정밀한 제어는 절단 표면을 매우 매끄럽게 만들 수 있으며 속도는 수동 처리보다 훨씬 빠릅니다.매개변수는 전체 디지털로 표시될 수 있으며 다른 매개변수는 컴퓨터를 통해 정확하게 조정할 수 있습니다.정확하기보다 직관적이고, 수동 절단보다 시작 난이도가 훨씬 낮습니다.