무선 블루투스 헤드셋의 출현 후, 거의 아무도 더 이상 유선 헤드셋을 사용하지 않습니다. 그것은 불편할뿐만 아니라 제한적입니다.블루투스 헤드셋은 아름다운 외관과 좋은 음질이 있습니다.. 그들은 유선 헤드셋의 모든 단점을 해결하고 편리합니다. 사람들의 즐겨찾기가되었습니다. 특히 TWS 헤드폰은 오늘날 젊은이들 사이에서 유행합니다.
TWS 헤드폰은 뭐죠?
일반적으로 주요 제어 칩, 배터리, 유연 회로 보드 및 오디오 컨트롤러로 구성됩니다. TWS 이어폰에는 전통적인 물리적 전선이 없습니다.왼쪽과 오른쪽 이어폰은 블루투스를 통해 스테레오 시스템을 형성. 휴대 전화는 하나의 수신 끝으로 연결될 수 있습니다. 이 수신 끝은 스테레오 시스템을 형성하기 위해 무선 전송을 통해 스테레오 소리를 다른 수신 끝으로 배포합니다.
높은 내구성, 높은 보안, 그리고 개인화된 전자 제품에 대한 소비자의 요구를 충족시키기 위해,주요 블루투스 헤드셋 제조업체는 점차적으로 더 나은 음질의 블루투스 헤드셋을 생산하기 시작했습니다.이 때문에 블루투스 헤드셋의 처리 난이도와 기술도 지속적으로 업그레이드되고 있습니다.전통적인 프로세싱 기술은 새로운 블루투스 헤드셋의 프로세싱 기술을 업그레이드하는 고통의 지점에 도달했습니다.
레이저 용접TWS 이어폰용 애플리케이션
TWS 이어폰을 해체하는 TWS 이어폰은 일반적으로 주요 제어 칩, 배터리, 안테나, 유연 회로 보드 및 오디오 컨트롤러로 구성됩니다.각 구성 요소는 용접을 통해 전기적으로 연결되어 있습니다., 헤드셋이 사운드 전송 및 지능형 제어와 같은 기능을 갖도록합니다. TWS 헤드폰의 레이저 용접을 사용하는 응용 프로그램을 확인하기 위해 Zichen Laser를 따라가겠습니다.
레이저 용접주요 제어 칩의 적용
주요 제어 칩은 단순히 블루투스 기능이 통합된 칩 IC입니다. 단거리 무선 통신에 사용됩니다. 응용 시나리오에는 오디오 전송,데이터 전송, 위치 서비스 및 장치 네트워크. 다른 블루투스 주요 제어 칩의 용접을 위해 전통적인 프로세스는 수동 용접 철을 사용합니다.용접하지만 이용접이 기술은 저렴한 비용이지만, 용접 효율이 느리고, 보기 좋지 않은 용접 표시, 큰 용접 관절 및 운영자에 대한 높은 기술적 요구 사항과 같은 단점도 분명합니다.점점 더 정교한 칩에 적합하지 않습니다.용접그래서 우리는 새로운레이저용접기술
레이저용접비접촉 용접을 사용하며 레이저는 미크론 수준까지 도달 할 수 있습니다. 이것은 칩에 널리 사용됩니다. 이 프로세스의 주요 장점은 매우 작은 크기의 상호 연결을 달성 할 수 있다는 것입니다.그리고 방울 크기는 수십 마이크로만큼 작을 수 있습니다틴 재료 분배와 가열 과정은 동시에 수행되며 생산 효율이 높습니다.스프레이를 실현 할 수 있습니다. 극히 작은 피치 상호 연결을 달성하기 위해 위치의 정확한 제어이것은 새로운 종류의 마이크로 전자 포장 및 상호 연결 기술입니다.
레이저 용접에어폰 버튼 배터리 사용
새로운 버튼 배터리 가공 도중, 그들은 일반적으로 회로 보드에 적용 됩니다, 그리고 핀은 그들의 표면에 용접되어야 합니다.의 형태용접핀은 종종 다양합니다.용접새로운 버튼 배터리의 핀은 더 복잡하고 저항 용접 과정은 매우 전문적이지 않으며 용접 관절의 크기는 정확하지 않으며 산화되어 검은색으로 변하기 쉽습니다.그리고 잎은 크고그리고 다른 문제들.
따라서 대부분의 버튼 배터리는레이저 용접.레이저 용접이 기술은 버튼 배터리 처리 기술의 다양성을 충족시킬 수 있습니다.용접서로 다른 재료 (무화강, 알루미늄 합금, 니켈 등), 불규칙 용접 경로, 우수한 용접 외관, 강한 용접, 더 자세한용접점, 그리고 더 정확한 위치용접지역.
레이저TWS 이어폰 안테나 용접용 애플리케이션
블루투스 모듈의 중요한 부분으로서, 블루투스 안테나는 TWS 헤드셋에서도 중요한 역할을 합니다.블루투스 안테나의 설계와 헤드셋에 맞게 되어 있는 것은 블루투스 통신의 전송 품질을 향상시키는 데 도움이 된다현재 TWS 헤드셋에는 주로 4가지 유형의 블루투스 안테나가 널리 사용되고 있으며, 그 중 PCB 탑재 안테나, FPC 안테나,세라믹 안테나, 그리고 LDS 안테나.
유연 회로판레이저용접 응용
TWS 블루투스 헤드셋의 중요한 부분으로서, 유연 한 회로 보드는 전자 제품의 혈관이라고 말할 수 있습니다.유연한 회로 보드 처리 기술 또한 끊임없이 혁신FPC레이저용접 기계는 높은 강도 빛 에너지 (650 밀리 와트/평방 밀리미터) 를 작은 초점 (100 ~ 500 미크론) 에 적용 할 수 있습니다.레이저회로판을 손상시키지 않고 비접촉 용접을 이용한 용접 재료