레이저 가공 기술은 가공처리한 소재와 처리 공정 정확도 요구의 크기에 따라 3 수준을 가집니다 : 대규모 물질 레이저 가공 기술은 매체와 후판에 근거했고 처리 공정 정확도가 일반적으로 밀리미터 또는 서브밀리미터 수준입니다 ; 정확성 레이저 프로 세싱을 위해 박판을 기반으로, 처리 공정 정확도는 10 마이크론의 순서로 일반적으로 있습니다 ; 100 이하의 두께와 다양한 얇은 필름을 기반으로 하는 레이저 미세 가공 기술 마이크론이 일반적으로 10 마이크론 또는 균일한 서브-마이크론 처리 공정 정확도를 가지고 있습니다. 수행원은 주로 정확성 레이저 프로 세싱을 도입합니다.
레이저 정밀 처리는 말하자면 정밀 절단, 정밀 용접, 정밀 드릴링과 표면 처리인 4개 종류의 적용으로 분할될 수 있습니다. 현재 기술 발전과 마케팅 환경 하에, 레이저 커팅과 용접의 적용은 더 인기있고 그것이 가장 폭넓게 3C 전자와 새로운 에너지 배터리의 분야에서 사용됩니다.
| 애플리케이션 유형 | 처리 특성 | 전형적인 애플리케이션 |
| 레이저 정밀 절단 | 고속, 매끄럽고 평평한 삭감이 일반적으로 후속 공정을 요구하지 않습니다 ; 더 작은 열 영향을 받는 구역과 더 적은 판변형 ; 물질의 표면에 대한 고가공 정확도와 좋은 반복성과 어떤 손상. | PCB 플레이트, 초고형전자회로 템플릿과 취성 재료의 레이저 커팅 |
| 레이저 정밀 용접 | 아니오 그것이 비접촉 용접이도록 전극과 충진재를 위해 필요하세요. 다른 두께의 내화 금속류와 재료를 용접할 수 있습니다. | 카메라, 센서와 전원베터리의 레이저 용접 |
| 레이저 정밀 드릴링 | 높은 견고성, 부서지기 쉽 또는 연질감과 물질에서 작은 직경과 펀치구멍 ; 빠른 처리 속도와 고효율 | 유리와 같은 PCB 플레이트와 취성 재료 |
| 레이저 표면 처리 | 첨가 물질에 대한 어떤 필요 ; 가공처리한 소재의 표면층의 구조만을 바뀌고 가공처리한 부분은 최소 변형을 가지고 있습니다 ; 표면 마킹과 고정밀 부분에 적합한 채 가공처리합니다 |
레이저 소입, 세척됨으로써 경화증에게 충격을 주세요 그리고 편광 ; 레이저 클레딩 기술, 전기 도금, 합금화와 증기 침전 |