휴대전화는 오랫동안 피플즈 데일리 삶에서 없어서는 안 되는 개인적인 물품이 되었습니다. 사진을 찍고, 앱을 사용하고, 게임하고 심지어 구매를 위해 지불하면서, 스마트폰은 인스턴트 메시징과 같은 제반 기능을 실현할 수 있습니다. 그리고 당신은 알고 있었나요? 진보적 처리 기술로서, 레이저는 휴대전화의 제조 절차에서 중추적인 역할을 했습니다!
레이저 마킹
레이저 마킹은 이로써 영구적 표시를 남기면서, 표피재를 기화시키거나 색상 변화의 화학 반응을 생산하기 위해 지역적으로 제조 공정에 있는 제품을 비추기 위해 고에너지 밀도 레이저를 사용하는 표지법입니다. 그것은고 정밀도, 고속과 명백한 마킹을 가지고 있습니다. 특징. 제품이 같은 브랜드를 높게 그리고 더 보도록, 휴대폰은 레이저 마킹을 영구적 표지법으로 이용하며, 그것이 반-위조 능력을 향상시키 그러나 또한, 부가 가치를 증가시킬 수 있습니다.
우리는 다음과 같은 휴대전화에 어디든지 표시하는 레이저의 투영을 발견할 수 있습니다 : 로고 마킹, 휴대폰 버튼, 모바일 폰 셸, 모바일 핸드폰 배터리, 휴대폰 부속물 마킹, 등. 심지어 당신이 볼 수 없는 휴대폰에서 조차, 레이저 마킹 일부분이 있습니다. 마크.
레이저 커팅
레이저 커팅은 금속 또는 비금속계 부품과 같은 정밀 절단 또는 작은 제조 공정에 있는 제품의 마이크로홀 처리를 위해 사용될 수 있습니다. 그것은 높은 절삭 정밀도와 고속도와 저열기 전력 영향이라는 유리한 입장에 있습니다. 휴대전화 위의 공통 레이저 절단 프로세스는 다음을 포함합니다 : 사파이어 글라스 휴대폰 화면 레이저 커팅, 카메라 보호 렌즈 레이저 커팅, 휴대폰 홈 버튼 레이저 커팅, FPC 가요성 회로 기판 레이저 커팅, 휴대폰 수신기 순수한 레이저 드릴링과 기타.
레이저 용접
레이저 용접은 전체 안으로 물질의 표면을 녹이고 굳히기 위해 고에너지 밀도 레이저 빔을 발열원으로 이용합니다. 열영향 면적의 크기와 웰드의 미와 용접 효율은 용접 프로세스의 품질을 판단하기 위한 중요 표시기입니다. HG 레이저 정밀 레이져 용접기의 주요 처리 대상은 부품과 교정용 계기와 같은 작은 제조 공정에 있는 제품입니다. 용접 정확도는 높습니다. 선택을 위한 통합되고 스플리트형과 같은 다양한 지지하는 작업대를 용접하 있습니다.
LDS 레이저 직접 발포
요즈음, LDS 레이저 직접적 구성 작업 기술은 넓게 스마트 폰의 제조에서 사용되었습니다. 그것의 이점은 레이저가 장소를 도착할 수 있는 한, 그것이 직선 또는 곡선인지, 전화로 안테나 추적을 표시하기 위한 레이저 직접적 구성 작업 기술의 사용 건에 있습니다. 그것은 3D 효과를 발생시킬 수 있고, 최대 범위에 전화기 분야를 저장하고, 언제든지 안테나 궤적을 조정할 수 있습니다. 이런 방식으로, 휴대전화는 더 가볍고, 더 가늘고, 더 정제되고 더 안정적이게 되고 반대자에게 충격을 줄 수 있습니다.
휴대전화에 의해 대표된 개인용 전자 장치는 적극적으로 사람들의 삶을 바꾸고 용이하게 하고 있습니다. 기능성과 정보와 민첩성은 휴대전화의 발전 방향입니다. 휴대전화의 차별의 마이크로일렉트로닉스 업계와 사람들의 추구의 기술 진보와 함께, 좋은 레이저 가공 기술은 휴대폰 제조업에서 점점 중요한 역할을 할 것입니다. 동시에, 레이저는 또한 다른 마이크로 전자 공학 제조업 관련 산업의 개발을 촉진하고 있습니다.