전자 회로판에 있는 미세 오염 물질은 전자 회로판의 효율을 감소시키고 전자 회로판의 손상을 일으킬 수 있습니다. 과학과 기술의 발전으로반도체와 마이크로 전자 장비는 점점 작아지고 있습니다., 청소해야 하는 입자는 점점 작아지고 있습니다. 청소는 매우 어렵습니다. 전통적인 물 씻기 및 초음파 청소는 단점이 있습니다.레이저 청소새로운 희망을 가져다주고 청소하는 가장 좋은 방법이 됩니다.
폴리마이드 필름은 전자 부품의 중요한 재료입니다.그것은 고속 및 고밀도 전자 구성 요소를위한 다층 포장 필름의 내부 링크 구조를위한 변압 물질입니다.그러나 종종 티타늄 입자, 크롬 입자, 울프스탄 입자, 니켈 입자 등과 같은 일부 미세먼지 오염 물질로 덮여 있습니다.이 오염 물질은 폴리아미드 필름의 정상적인 작동을 보장하기 위해 청소해야합니다.덩레이 레이저 강철 제거 기계 회사는 한때 polyimide 필름을 청소하는 실험을 실시했습니다. 엑시머 레이저를 사용하여 235 나노미터 파장의 레이저를 선택하고,레이저 에너지 밀도가 80mj/cm2, 그리고 자동화 로봇 운영 방법. 청소 효율은 매우 높습니다. 청소 후, 청소 효과가 훌륭하다는 것이 밝혀졌습니다.스펙트모터가 감지한 오염물질 제거율은 95% 이상입니다."왜 100% 해독이 안되나요? 왜 5%가 남았나요? 제거할 수 없나요?"아직 5%가 제거되지 않았습니다.하지만 이것이 제거 할 수 없다는 것을 의미하지는 않습니다. 주요 이유는 시간과 효율성입니다. , 전체 오염 해제 시간에 95%는 50%의 시간을 제거 할 수 있으며 나머지 5%는 나머지 50%의 시간을 제거 할 수 있습니다. 실제 작업에서,청소 효율과 청소 비용은 더 중요합니다.이론과 실습을 설명합니다. 아직 어떤 격차가 있습니다. 실용적인 응용에서 효율성, 효과, 비용 사이의 미묘한 균형이 항상 있습니다. 일반적으로 말해서,일반 전자 부품은 오염 물질의 95%를 제거 할 수 있습니다., 그것은 훌륭한 청소 효과입니다.
전자 부품 청소에 레이저의 다른 많은 응용 분야가 있습니다. 전자 회로 보드의 청소, 실리콘 웨이퍼의 청소, 통합 회로의 청소,유연 회로의 청소, 광전자 장치의 청소 등과학과 기술의 발전과 함께, 이러한 재료 통합 수준이 증가함에 따라, 더 많은 핀이 있습니다,구멍은 점점 작아지고 있습니다.전통적인 청소 방법은 작동하기가 어렵습니다.레이저 청소높은 정확성, 쉬운 자동화, 조정 가능한 매개 변수 및 높은 청소 효율성으로 인해 전자 부품의 표면을 효과적으로 제거 할 수 있습니다. 먼지, 지방, 산화물,그리고 다른 입자, 그들은 전자 부품의 내구성을 효과적으로 향상시킵니다.레이저 청소미세 전자 산업을 위한 효과적이고 신뢰할 수 있는 기술을 제공합니다. 작은 장치 크기와 미세 입자가 청소하기가 어려울 때.레이저 청소기본 재료의 마모와 부식, 환경 보호 요구 사항을 충족하고 좁은 공간에서 작동 할 수 있습니다. 다른 어떤 청소 과정에서도 비교할 수 없습니다.
레이저 청소환경 보호 요구사항을 충족하고 지속가능한 개발의 필요를 충족합니다. 레이저 청소의 비용이 점점 낮아짐에 따라레이저 청소더 많은 기업들이 전자 부품에 대해 받아들이고 있습니다.